Zaprawa klejowa M 21 HP - 20 kg wysokoelastyczna BOTAMENT

M21HP jest lekką zaprawą klejową o wysokiej elastyczności do klejenia większości okładzin ceramicznych, ściennych i podłogowych, wewnątrz, również na ogrzewanych powierzchniach, jak i na zewnątrz budynków. Dzięki technologii Airflow Control zaprawa klejowa charakteryzuje się wysoką wydajnością, kremową konsystencją oraz lekką obróbką, zarówno w wersji cienko, jak i średniowarstwowej.
Zastosowanie przyjaznego dla środowiska systemu spoiw  pozwoliło  zredukować  emisję  CO2
o 20%, w porównaniu z poprzednią recepturą M21 HP.

Właściwości produktu

• do 25% większa wydajność
• o 20% redukcja emisji CO2
• brak spływu – kontrola nad płytką
• dwufunkcyjna: cienko i średniowarstwowa
• krystalizacja wody podczas wiązania
• wzmocniona mikrowłóknami
• do wszystkich formatów płytek, w tym płyt wielkoformatowych
• zredukowane zjawisko pylenia
• do 10 mm
  

Zastosowanie

Klejenie

• kamionki i gresu
• płytek ciągnionych
• płytek klinkierowych (również podłogowych) oraz terakoty
• płytek formowanych ręcznie
• małej i średniej mozaiki oraz mozaiki szklanej
• niewrażliwych na przebarwienia kamieni naturalnych
• materiałów izolacyjnych i płyt budowlanych

Szczególnie gładkie płyty (np. płyty z twardej pianki) należy wcześniej uszorstnić.

Odpowiednie podłoża

• beton, beton lekki i beton komórkowy
• mur pełnospoinowy
• tynki grup CS II, CS III i CS IV zgodnie z PN-EN 998-1 oraz tynk gipsowy zgodnie z PN-EN 13279-1 (wytrzymałość na ściskanie ≥ 2,5 N/mm2)
• płyty budowlane Botament
• stare okładziny ceramiczne
• płyty gipsowe, gipsowo-kartonowe oraz gipsowo-włókninowe
• jastrych cementowy i anhydrytowy

Zastosowanie na betonie komór­kowym oraz jastrychu asfaltowym możliwe jest tylko wewnątrz budynków.