
Zastanawiasz się, czym i jak gruntować ściany aby zapewnić im optymalną przyczepność i wzmocnienie? Odpowiedzią jest grunt głęboko penetrujący Ceresit CT17! Poznaj uniwersalne korzyści ze stosowania gruntu we wszelkiego rodzaju pracach budowlanych i remontowych - glazurniczych, instalacji i renowacji systemów ociepleń, nakładaniu gładzi i zapraw samopoziomujących, aż po malowanie i tapetowanie.
Grunt głęboko penetrujący Ceresit CT17 to preparat do powierzchniowego wzmacniania wszelkich nasiąkliwych podłoży ścian, podłóg i sufitów. Znajduje zastosowanie jako grunt do ścian wewnętrznych, jako grunt pod farby i tapety, a także grunt pod płytki ceramiczne, wykładziny podłogowe i płyty izolacyjne. Gruntowanie ścian przed malowaniem i szpachlowaniem emulsją gruntującą Ceresit CT 17 zmniejsza nasiąkliwość i zapobiega zbyt szybkiemu przesychaniu podłoża oraz zwiększa parametry wytrzymałościowe.
Grunt uniwersalny CT17 to odpowiedni grunt do betonu, jastrychów, podkładów z ogrzewaniem podłogowym, grunt do płyt osb i gk. Do gruntowania podłoży pod tynki cienkowarstwowe polecana jest farba gruntująca Ceresit CT 16 lub CT 15.
Wewnątrz i na zewnątrz
Aplikacja pędzlem lub wałkiem
Głęboko penetrujący
Paroprzepuszczalny
Pod farby i tapety
Pod izolacje termiczne
Aplikacja pędzlem lub wałkiem
Pod płytki ceramiczne na podłoża mineralne
Szybkie schnięcie
Niezwiązany kurz zmniejsza przyczepność kolejnych warstw, co może powodować powstawanie pęknięć i odklejanie się materiałów. Gruntowanie ścian i podłoży po uprzednim odkurzeniu zwiększa ich przyczepność i przygotowuje do kolejnych etapów prac
Dzięki specjalnej formule grunt Ceresit CT 17 wzmacnia podłoże, wnikając głęboko w jego strukturę i skutecznie uszczelniając pory, co pozwala chronić także kolejne warstwy podłoża.
Grunt Ceresit CT 17 zmniejsza nasiąkliwość podłoża, zapewnia jednolitą przyczepność i równe wysychanie całej powierzchni oraz kolejnych warstw. Łatwa aplikacja pozwala na ekonomiczne zużycie materiałów.
WZMOCNIONE PODŁOŻE
WIĄZANIE KURZU I PYŁU
OCHRONA PRZED PĘKNIĘCIAMI I ROZWARSTWIENIEM
WNIKANIE GŁĘBOKO W STRUKTURĘ PODŁOŻA